Foundry，在集成电路范畴是指专门担任出产、制作芯片的厂家。Foundry原意为铸造工厂、翻砂车间、玻璃熔铸车间，从它的字面意思可以精确的看出其与集成电路的联络，因为硅集成电路的制作也跟“玻璃”和“砂”有关。

  Fabless，是Fabrication（制作）和less（无、没有）的组合，是指“没有制作事务、只专心于规划”的集成电路规划的一种运作形式，也用来指代未具有芯片制作工厂的IC规划公司，经常被简称为“无晶圆厂”（晶圆是芯片\硅集成电路的根底，无晶圆即代表无芯片制作）；一般说的ICdesignhouse（IC规划公司）即为Fabless。

  电子职业有几个词是我们比较了解的：IDM（IntegratedDesignandManufacturer），指的是从规划到出产制作都包办的形式，之前业界的大公司一般都是典型的IDM厂商；OEM（OriginalEquipmentManufacturer，指的是品牌、规划、出售一方和出产一方进行协作的形式，俗称“代工”、“贴牌”；而ODM（OriginalDesignManufacturer）则是出产制作商，除了担任制作这个首要职责外，还有部分是自己规划的。从出产制作商的视点来看，这几个形式的区别是包括规划、开发的多少，是纯出产仍是既有出产又有规划或品牌和出售。

  之所以会发生这几个形式，是因为现代社会分工越来越细，品牌、知识产权、规划开发、制作、收购、物流、售后服务，各有各的特长，涉及到技能才能和社会资源配置，厂商唯有挑选本身能做的、拿手的事来做。IC职业也相同，一方面IC规划的技能上的含金量很高，需求有深沉的堆集，另一方面IC出产制作设备的出资巨大，周期长，经营管理也要十分有经历。所以逐步也分化为具有出产线和没出产线的两方。Foundry即半导体芯片出产加工厂商，俗称“代工厂”；Fabless即没有自己出产线的IC规划公司。这两者在集成电路方面的技能上的含金量都很高，仅仅分工不同，前者专心于制作，后者专心于规划。

  当然也还有一起具有规划和制作才能的IDM公司，如Intel、三星，可是因为半导体芯片工艺更新换代和保护的本钱和压力太大，许多IDM厂商已纷繁抛弃Foundry的运营，转向Fabless形式或介于两者之间的Fablite形式，即“轻晶圆”形式，如Freescale（前身摩托罗拉半导体部分）、NXP（飞利浦半导体部分）、Infineon（西门子半导体部分）等。只要模仿IC因为其规划进程和性能与工艺联系严密，还有较多IDM公司保存自己的出产线。而在数字IC方面，大部分公司都已转向Fabless形式，Foundry比例也逐步会集到少量几家之中，首要的“纯制作”厂家（pureplayfoundry）只要TSMC、GlobalFoundries、UMC、SMIC这几家。明显，许多纯规划的IC公司没办法也不需求接触到IC的出产流程。因而，现在业界谈到IC规划时，多数是指Fabless形式，特别是数字IC规划。